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回转支承硬化层检测仪

       SH-67硬化层深度测厚仪是采用超声波无损检测的方法,对回转支承工件无需破坏性的检测。利用散乱回声原理对感应淬火硬化层深度进行测量,回转支承工件经过感应淬火后硬化层结晶组织与母材基体材料相比变得更细小、均匀,硬化层对超声波几乎没有阻力,而没有经过硬化的基体材料则会大量散射超声波。该仪器是对超声波在到达不同结晶组织界面层时所发生的反射回波(散射回波)的位置进行检测。具体而言,即使超声波从回转支承工件的表面入射,测量其到硬化层边界附近母材层所发出的超声波散射回波的传播时间,再通过波的传播速度将其换算成距离来测量硬化层的深度。
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